基板切割机
高精度高效率高稳定点胶设备：适用于基板和引线框架，助力FCCSP/FCBGA/SiP封装制程
点胶设备,高精度,高效率,高稳定性,基板,引线框架,封装制程,底部填充点胶,Underfill,Dam & Fill
这款点胶设备性能卓越，XY轴用直线电机驱动，Y轴龙门双驱，重复定位精度≤±3μm。软件系统功能丰富，保障产能。一体式铸件机架确保长期稳定运行。适用于基板和引线框架，支持Underfill等多种工艺，广泛应用于FCCSP/FCBGA/SiP封装制程及基板级倒装芯片底部填充点胶。
