基板切割机
高低倍双定位影像系统加工设备：多材料适用，多优势保障，广泛用于QFN、BGA等封装领域
高低倍双定位影像系统,材料加工,实时监测,自动化加工,圆形平台,方形平台,刀片破损检测,非接触测高,自动磨刀,封装领域
该加工设备具备高低倍双定位识别影像系统，适用于多种材料加工。实时监测气压、水压、电流等，避免主轴损伤。上料至下料全自动化，可选圆形和方形平台提效。标配刀片破损检测等。广泛应用于QFN、BGA、LED封装、SiP、MEMS等领域。
