晶圆切割机
8 - 12英寸晶圆高精密切割设备：高低倍双定位，多优势保障，满足Wafer多样化切割需求
晶圆切割,高低倍双定位,实时监测,自动加工,双主轴切割,刀片破损检测,非接触测高,自动磨刀,Wafer切割,高精密切割
该设备具备高低倍双定位识别影像系统，能实时监测气压、水压等数值保护主轴。上料至下料全自动化，双主轴切割比单主轴产能提高85%以上。标配刀片破损检测等功能，可满足Wafer多样化切割需求，适用于8 - 12英寸晶圆的高精密切割加工。
