关于我们

关于我们

腾盛精密成立于 2006 年 7 月,是集半导体封装设备、3C精密设备研发、生产、销售与服务于一体、掌握行业核心技术的高科技企业。公司主要为算力、存储及光通信芯片的先进封装(包括 CoWoS、2.5D/3D 封装、板级封装等工艺)提供点胶、切割及研磨工艺解决方案;同时为3C 消费电子精密制造提供超高精密级点胶解决方案。 作为国内率先深耕高精密点胶领域的企业,腾盛精密也是国内率先实现 Jig Saw 设备研制与量产的厂商。旗下 Jig Saw 系列产品历经 7 年持续迭代优化,市场销量位居国内前列。公司先后获评 “国家高新技术企业”、国家重点专精特新 “小巨人” 企业。 公司总部位于深圳,在东莞建有腾盛精密装备工业园,在深圳、东莞、苏州设立研发与产品应用测试中心;并在成都、中国台湾及韩国、新加坡、马来西亚、泰国等地布局代理商与办事处,持续构建全球化服务体系,全力保障客户需求。 公司始终以成就客户为中心,以精密品质为标准,坚守 “精密、专业、品质” 的品牌理念,现已成为全球 50 余家行业头部企业的核心合作伙伴。腾盛精密秉持 “让精密制造改变世界” 的初心,矢志成为全球化

产品中心

基板切割机

基板切割机

高精度高效率高稳定点胶设备:适用于基板和引线框架,助力FCCSP/FCBGA/SiP封装制程

了解详情
晶圆点胶机

晶圆点胶机

高精度高稳定性点胶设备:可切换8/12寸晶圆,适用于多种工艺及特定工作流程

了解详情
基板研磨机

基板研磨机

高性能基板减薄加工设备:多规格兼容、智能高效,适用于多领域基板减薄

了解详情
基板切割机

基板切割机

高低倍双定位影像系统加工设备:多材料适用,多优势保障,广泛用于QFN、BGA等封装领域

了解详情
晶圆切割机

晶圆切割机

8 - 12英寸晶圆高精密切割设备:高低倍双定位,多优势保障,满足Wafer多样化切割需求

了解详情

客户案例

新闻动态

联系我们

公司:腾盛精密

地址:深圳市龙华区民治街道北站社区龙华区数字创新中心(鸿荣源北站中心)A栋1801、09-10

电话:13129566903

联系人:翟宁宁

邮箱:mail@tensun.cn

工作时间:周一至周五 9:00-18:00