散热盖贴合系统
散热制程设备：整线模块化设计，多入料方式，适用于FCCSP/FCBGA散热及多种贴附工艺
散热制程,整线模块化,PDI检测,贴盖机入料方式,FCCSP,FCBGA,贴散热盖,贴石墨烯,贴铟片,液态金属
该设备具有显著性能优点，采用整线模块化设计，可按需组合机台数量匹配产能。各工站有PDI检测保品质，贴盖机有三种入料方式。应用于FCCSP/FCBGA散热等制程，工艺流程涵盖弹夹上料、点胶、组装、热压固化等环节。
